摘要： 統(tǒng)計過程控制 SPC技術(shù)能夠科學(xué)地區(qū)分出生產(chǎn)過程中的隨機波動與異常波動，具有判斷過程是否受控、評價過程能力以及監(jiān)控過程和預(yù)防不合格品產(chǎn)生等功能，被廣泛應(yīng)用到企業(yè)的過程控制。

    在生產(chǎn)過程中，由于人、機器、材料、方法和環(huán)境（4M1E）等基本因素的影響，產(chǎn)品的質(zhì)量特征值總會存在一定程度的差異,當過程穩(wěn)定或者受控時，這些差異主要由 4M1E的微小變化所引起的隨機波動，對產(chǎn)品質(zhì)量的影響較小，可以忽略；而由其他因素引起的異常波動在生產(chǎn)中時有時無，并無確定的時間出現(xiàn)，對產(chǎn)品質(zhì)量的影響較大，如果對其進行識別并采取措施加以控制，是可以避免的.
    SPC技術(shù) 就是選用適宜的統(tǒng)計技術(shù)或方法對生產(chǎn)過程實施統(tǒng)計控制，通過數(shù)理統(tǒng)計分析捕捉過程中的異常先兆，及時報警，通過原因分析，采取糾正措施，有針對性地將異常因素消除在萌芽狀態(tài)中，從而實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的預(yù)防和控制，達到保證產(chǎn)品質(zhì)量的目的.

SPC技術(shù)監(jiān)控過程質(zhì)量的實例分析
    SMT印制板焊接過程不僅是關(guān)鍵過程，還是特殊過程，因為印制板焊接過程的輸出不能經(jīng)濟地、方便地驗證. 經(jīng)分析確定焊點缺陷數(shù)為在線控制的關(guān)鍵質(zhì)量特性,明確焊點缺陷類型為錫少、錫多、虛焊、冷焊、橋接、拉尖等.考慮到缺陷數(shù)為計數(shù)數(shù)據(jù)，選擇缺陷數(shù)控制圖(C圖）監(jiān)控印制板的焊接質(zhì)量。下表為印制板缺陷一覽表（缺陷數(shù)不大于 5 為合格):

    依據(jù)抽樣原則，在線控制樣品的抽取是從連續(xù)生產(chǎn)的流水線上每隔 20 分鐘抽取 5 塊印制板，共抽取25組，統(tǒng)計每組印制板的缺陷.有了以上數(shù)據(jù)后,我們就可以直接利用SPC系統(tǒng)來對該SMT印制板焊接過程進行監(jiān)控分析了.下面我們介紹應(yīng)用 QSmart SPC軟件 來做監(jiān)控分析的方法.
1.把數(shù)據(jù)錄入到SPC軟件系統(tǒng)中

2.進行缺陷控制圖(c圖)分析,監(jiān)控過程是否受控

備注:通過以上 控制圖 可知,樣本平均缺陷數(shù)為1.44;控制上限UCL=5.04;沒有點子超出上控制界限，表明印制板生產(chǎn)的缺陷數(shù)處于受控狀態(tài)中，即沒有異常因素出現(xiàn)，可以進行印制板焊接過程能力的評價

3.過程能力分析

備注: 通過上圖可知,通過對印制板生產(chǎn)過程能力的評價，SMT印制板焊接的過程能力指數(shù) CPK 為0.95,仍然小于 1，這表明印制板焊接過程能力呈現(xiàn)不足，有不合格品產(chǎn)生,產(chǎn)品需要全檢,工序有加強管理及改善的必要.

    總之, 應(yīng)用 SPC軟件 監(jiān)控過程質(zhì)量,不僅可以方便地滿足受控過程連續(xù)監(jiān)控以及適時評價其過程能力的需要，還可以方便地揭示過程是否需要實施改進. 有效地預(yù)防不合格品的產(chǎn)生,降低產(chǎn)品的不合格品率和生產(chǎn)成本,逐步提高生產(chǎn)的過程能力，保證生產(chǎn)質(zhì)量一直處于穩(wěn)定狀態(tài)。